lead frame製程
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)...它是用電鍍方式將一層鎳/鈀(Ni/Pd)最後加一層薄金(flushAu)鍍於引腳表面之一種預鍍(PPF,Pre-PlatedFrame)製程做成的。,2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材...導線架...
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一種導線架結構的製作方法包括下列步驟。首先,提供一金屬基板。對金屬基板進行一圖案化製程,以形成一導線架。導線架具有一電鍍表面以及一底面。接著,提供一載板。
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